Tipos
de encapsulamento de memória
O encapsulamento correspondente
ao artefato que dá forma física aos chips de memória. Eis uma breve descrição
dos tipos de encapsulamento mais utilizados pela indústria:
- DIP (Dual
In-line Package): um dos primeiros tipos de encapsulamento usados em
memórias, sendo especialmente popular nas épocas dos computadores XT e 286.
Como possui terminais de contato - "perninhas" - de grande espessura,
seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita
facilmente de forma manual;
Encapsulamento DIP
- SOJ (Small
Outline J-Lead): esse encapsulamento recebe este nome porque seus
terminais de contato lembram a letra 'J'. Foi bastante utilizado em módulos
SIMM e sua forma de fixação em placas é feita através de solda, não requerendo
furos na superfície do dispositivo;
Encapsulamento SOJ
Encapsulamento TSOP
- TSOP (Thin
Small Outline Package): tipo de encapsulamento cuja espessura é bastante
reduzida em relação aos padrões citados anteriormente (cerca de 1/3 menor que o
SOJ). Por conta disso, seus terminais de contato são menores, além de mais
finos, diminuindo a incidência de interferência na comunicação. É um tipo
aplicado em módulos de memória SDRAM e DDR. Há uma variação desse
encapsulamento chamado STSOP (Shrink Thin Small
Outline Package) que é ainda mais fino;
Encapsulamento
CSP
- CSP (Chip
Scale Package): mais recente, o encapsulamento CSP se destaca por ser
"fino" e por não utilizar pinos de contato que lembram as
tradicionais "perninhas". Ao invés disso, utiliza um tipo de encaixe
chamado BGA (Ball Grid Array). Esse tipo é
utilizado em módulos como DDR2 e DDR3.
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